CPO/NPO（共封装光学 / 近封装光学）
这是什么
Co-Packaged Optics（CPO）将光学引擎与交换芯片封装在同一基板上，消除传统可插拔光模块的电信号传输损耗。NPO（Near-Packaged Optics）是中间方案，光学引擎靠近但不共封装。
CPO是光通信从”可插拔”到”片上集成”的终极演进方向。
为什么重要
- 功耗瓶颈驱动：交换机功耗的30-50%来自光模块电接口，CPO可降低50%+功耗
- 英伟达/谷歌推动：英伟达首批CPO合作伙伴含天孚通信；谷歌TPU架构升级驱动
- 立讯精密布局：DAC+CPO共生，散热整合方案有综合竞争优势
- 仕佳光子FAU：CPO关键光器件，预计2027年出货
Synthesis / 综述
Compiled from 3 sources, last updated 2026-05-19.
CPO仍处于”从0到1”阶段，英伟达率先试用，谷歌跟进。关键瓶颈不在光学方案本身，而在于封装良率、散热方案和交换机厂商的接受度。市场预计2027年开始小批量出货。
Key data points / 关键数据:
| Metric | Latest value | Source |
|---|---|---|
| CPO可降低功耗 | 50%+ | 行业共识 |
| 英伟达首批CPO | 天孚通信 | 纪要 |
| 仕佳FAU CPO验证明年出货 | 2027年 | 仕佳纪要 |
Sources cited / 引用来源:
相关实体
开放问题
- CPO何时从”试用”到”规模部署”？2027年还是更晚？
- 可插拔光模块会被CPO替代还是共生？
- 仕佳FAU在CPO中的价值占比？
当新增 3 个以上来源引用这个概念后，重编译此综述。