国金证券谷歌 I/O 大会要点纪要

国金计算机&科技团队。系统梳理 Google I/O 2026 核心要点:TPU 第八代芯片、光模块配比提升、OCS 交换机用量翻倍、Agent 生态、AI 硬件布局。

TL;DR / 一句话摘要

Google I/O 2026 最大看点:第八代 TPU 分训练/推理两颗芯片,算力 3x 提升,光模块配比从 1:1.5 提升至 1:2.6(800G 参考),OCS 交换机用量大幅提升(训练端 9600 卡配 50 台+scale out 256 台)。TPU 从自用转向外供(与黑石成立 ETU Cloud,初始投资 250 亿美元)。中长期利好光器件/光模块/OCS 产业链。

Key Data / 关键数据

TPU 出货量预期

年份出货量来源
2025<200 万张国金
2026E~400 万张国金
2027E~1000 万张国金
2028E2000-3000 万张国金

GPU与光模块配比变化(800G 标准化参考)

年份配比来源
20251:1.5国金
20261:2.6国金(1.6T 参考则为 1:1.6)

OCS 交换机用量

场景配置来源
训练端(9600 卡)50 台 OCS国金
Scale out 网络256 台 300端口 OCS国金
推理端(1152 张 8I)5 台 OCS 级联国金

谷歌资本开支

年份金额来源
20261800-1900 亿美金已公告

Token 消耗增速

时点月处理量来源
2025~480T国金
2026 当前~3200T(同比增长 ~7 倍)国金

Direct Quotes / 原始引文

  • “AI使用仍处于指数级增长阶段”
  • “TPU从自用转向外供:与黑石成立ETU cloud合作公司,黑石初始投入50亿美元,整体投资预计达250亿美元”
  • “TPU 8T训练芯片:算力是上一代的3倍,支持跨数据中心训练,可完成超百万卡集群部署;光模块标配1.6T,可选配2.4T或3.2T”
  • “GPU与光模块配比从2025年的1:1.5提升至2026年的1:2.6”
  • “800G光模块与OCS用量分别为50台(训练)和256台(scale out)”
  • “谷歌2026年资本开支为1800-1900亿美金”

Implications / 启示

  1. TPU 产业链是增量而非存量替代:TPU 出货 2025→2028 从 200 万张到 2000-3000 万张(10-15 倍),所需的光模块/OCS/PCB 是纯增量
  2. 光模块配比翻倍:1:1.5→1:2.6 意味着 GPU 出货增长带来的光模块弹性被进一步放大
  3. OCS 交换机用量大幅提升:scale out 新增 256 台,仅谷歌一家 TPU 集群即需要数百台 OCS——验证了 2028 年 OCS 爆发逻辑
  4. 覆盖公司受益明确
    • 中际旭创/立讯精密 → 谷歌光模块供应商
    • 腾景科技/光库科技/福晶科技 → OCS 交换机无源器件
    • 源杰科技 → 上游光芯片
    • 东山精密/沪电股份/深南电路 → PCB/主板
  5. 谷歌从自用转向外供:ETU Cloud 将 TPU 算力作为商品出售,TPU 产业链规模效应加速

Verifiable Predictions / 可验证预测

预测目标日期状态
2026 年 TPU 出货 ~400 万张2026 年底pending
2027 年 TPU 出货 ~1000 万张2027 年底pending
2028 年 TPU 出货 2000-3000 万张2028 年底pending
ETU Cloud 2027 年上线 500MW2027 年pending
GPU:光模块配比 1:2.6(2026)供应链验证pending