东山精密(含索尔思)交流纪要

来源:国金计算机&科技 2026-05-20 16:30 电话会。东山精密控股索尔思光电,纪要涵盖光芯片、光模块、PCB 三大业务线。

TL;DR / 一句话摘要

东山精密(索尔思光电)给出了极为激进且细节充分的光芯片+光模块扩产计划:2026年底光芯片产能 3 亿颗(3寸),2027年 10 亿颗,2028年出货 10 亿颗(自用 3 亿+外售 7 亿),2029年产能翻倍至 20 亿颗(4寸)。光模块 2027 年出货 2500 万只,追赶旭创。PCB 新产能 25 万平方(产值 90-100 亿/利润 40 亿)。

Key Data / 关键数据

光芯片产能规划

时间节点产能结构
2026 Q1月产 9KK-
2026 年底3 亿颗(3寸)-
2027 年底10 亿颗(3寸)EML 4 亿(自用 3 亿+外售 Coherent 1 亿)+ CW 100mW 2 亿(主要供 Lumentum/亚马逊)
2028 年出货 10 亿颗自用 3 亿(硅光普及后用量降)+ 外售 7 亿
2029 年20 亿颗(4 寸工艺)设备 2026 年 5 月已下单

光模块出货规划

时间出货节奏
2026 Q1800G 首批交付 30 万只
2026 Q2100 万只
2026 Q3150 万只
2026 Q4400 万只
2027 Q1产能 600 万只
2027 全年2500 万只(800G 2000 万/1.6T 300-400 万/400G 100-200 万)

CPO/ELS 产品进展

客户进展
Meta ELS已进入研发送样阶段
英伟达 GPU ELS400mW CW 已完成开发,可靠性验证中,2026 Q4 送样,英伟达已明确产品落地即可导入
Meta NPO同步开展预研

PCB 新产能

参数数据
新厂房25 万平方,2026 年 8 月完工
产值90-100 亿元
利润约 40 亿元
爬坡2027 年 2 月开始,1 年满产

客户拓展

客户状态
Meta现有最大客户(光模块)
Oracle2027 年起自主采购全部光模块,年需求 100 亿美元
微软现有客户
XAI现有客户
亚马逊光芯片长协合同已同意,等待法务确认;光模块预计 2026 年 6-7 月落地
英伟达光模块已于 2 月送样迈络思,受战事影响进度稍慢

供应链保障

物料锁定量保障度
磷化铟衬底云锗 10 万片+先导 1 万片,目标 15 万片充足
DSP2000 万只光模块用量高(马维尔/博通支持力度大)
滤光片2500 万只(已支付 ~1 亿美元预付款)完全覆盖
PCB深南/方正+自有 Multek无焦虑

Direct Quotes / 原始引文

  • “柜内光互联趋势明确后光芯片价值量大幅提升,需求空间广阔,柜内光互联需求是柜外的十倍”(光芯片业务战略定位)
  • “光芯片行业呈现赢者通吃的格局”(竞争格局判断)
  • “2027年全年预计光芯片总产出6亿颗,其中4亿颗为EML芯片,3亿颗自用、1亿颗外售”(2027 光芯片规划)
  • “2027年产能规模将追赶上行业主流厂商”(光模块追赶目标)
  • “2028年光模块+光芯片业务预计实现百亿级销售收入”(长期收入目标)
  • “公司是除中际旭创、新易盛外最受芯片厂商重视的客户”(DSP 供应保障)
  • “英伟达内部推动CPO落地的决心较强”(CPO 行业判断)
  • “2027年几乎不需要考虑磷化铟衬底缺货的问题…国内厂商扩产动力充足”(衬底供应判断)
  • “滤光片产能已经全部锁定,供应链团队已经承诺可以保障2027年2000万-2500万只光模块的滤光片需求”(滤光片保障)
  • “此轮光芯片业务新增40亿元的扩产规模…不需要额外融资…1-1.5年即可收回投资成本”(资本开支)

Implications / 启示

  1. 光芯片扩产计划极其激进且可信:10亿颗产能的设备已全部下单,2027年8月到位。这是全球第二大规模的光芯片产能扩张计划(仅次于 Lumentum),如果执行到位,索尔思将成为全球光芯片核心供应商
  2. 光模块追赶旭创的窗口明确:2027 年拼产能(2500 万只 vs 旭创 4000-5000 万只),1.6T 仅 300-400 万只——与旭创的差距主要在 1.6T 份额
  3. PCB 利润贡献被低估:新产能满产后年利润 40 亿元,加上现有业务,2028 年 PCB+传统主业利润目标 100 亿元
  4. 英伟达 GPU ELS 是最大期权:400mW CW Q4 送样,通过后直接进入 NV CPO 供应链——这是除天孚通信外另一个已确认在推进 NV CPO 的玩家
  5. 中国磷化铟衬底不受出口管制约束:公司明确表示在中国生产芯片反而有扩产优势,海外客户(含英伟达)认可中国衬底

Verifiable Predictions / 可验证预测

预测目标日期状态
2026 年底光芯片产能 3 亿颗2026 年底pending
2027 年光模块出货 2500 万只2027 年年报pending
英伟达 ELS(400mW CW)2026 Q4 送样2026 Q4pending
亚马逊光模块合作 2026 年 6-7 月落地2026 年 Q3pending
PCB 新厂房 2026 年 8 月完工2026 年 8 月pending
2027 年 PCB 产能爬坡→满产2027-2028pending