长江通信 | 如何看NPO需求展望及上游物料紧缺？会议纪要

TL;DR / 一句话摘要

纪要核心判断是：NPO需求的底层驱动力来自Scale-up网络域持续扩张，2026H2开始形成增长预期、2027年进入实质出货；与此同时上游物料虽自2026年6月起边际改善，但光芯片、PD探测器、M-Sub PCB、硅光芯片等关键环节的紧俏状态预计持续至2027年，产业链机会将由中游整机继续向上游瓶颈扩散。

Key Data / 关键数据

事项	数据
英伟达Scale-up与Scale-out速率比值	约9倍
谷歌Scale-up与Scale-out速率比值	约12倍
阿里Scale-up与Scale-out速率比值	约8倍
NPO/CPO所需CW光源功率	100-400毫瓦
上游物料供给改善起点	2026年6月起
NPO需求形成预期时间	2026H2
NPO进入实质出货时间	2027年起
紧俏物料方向	光芯片、PD探测器、M-Sub PCB、硅光芯片

Direct Quotes / 原始引文

“2026H2起逐步形成增长预期，2027年起进入实质出货。”

“2026年6月起上游物料供给环比改善，但紧俏状态将持续至2027年。”

“紧俏物料方向：光芯片、PD探测器、M-Sub PCB、硅光芯片（2027年仍紧俏，部分有涨价预期）。”

“1.6T技术迭代对中腰部企业形成短期难以逾越的鸿沟，行业格局进一步缩圈。”

“各厂商方案差异：谷歌（光模块+OCS交换机）、华为（光模块+电交换机）、阿里/腾讯（NPO+电交换机）、英伟达（大概率NPO或CPO光引擎）。“

Implications / 启示

• NPO是Scale-up光学化的重要落地方向：纪要把需求起点明确指向2026H2-2027年，说明市场交易重点会逐步从传统800G/1.6T光模块扩展到柜间光互联新形态。
• 产业机会继续向上游瓶颈迁移：在需求预期持续上修背景下，最值得跟踪的不只是整机出货，更是光芯片、PD、M-Sub PCB、硅光芯片等供给约束环节。
• 行业格局可能进一步集中：1.6T与NPO/CPO相关技术升级抬高了工艺与验证门槛，中腰部厂商短期跨越难度高，龙头和先发供应商相对更受益。
• 增量环节不止于光引擎本身：保偏光纤、连接器、跳线、FAU、socket等配套环节都被点名，说明NPO产业链外溢机会较广。

Verifiable Predictions / 可验证预测

预测	目标日期	状态
2026H2开始出现NPO/CPO样品出货及客户验证进展	2026年下半年	pending
2027年起NPO进入实质出货阶段	2027年	pending
上游关键物料紧俏持续至2027年	2027年	pending
保偏光纤与M-Sub PCB等新环节需求显著抬升	2027年	pending