兴业通信｜光模块及重点公司交流会议纪要

TL;DR / 一句话摘要

纪要核心判断是：2027年光模块需求继续大幅上修，但产业实际出货仍将受DSP、光芯片与硅光代工等关键物料约束，3亿只出货目标实现难度较大；在此背景下，中际旭创仍被视为保底最强的龙头，新易盛获得英伟达NPO订单、天孚通信与立讯精密分别在CPO和新业务方向推进，行业投资机会将围绕龙头锁量能力与新技术路径兑现节奏展开。

Key Data / 关键数据

事项	数据
旭创向上游锁量的800G+1.6T总需求（中性）	2亿只
旭创向上游锁量的800G+1.6T总需求（乐观）	2.7-2.8亿只
旭创保守口径2027年业绩	1100-1200亿
2027年整体NPO需求	约3000万只
其中AWS NPO需求	约1200万只
Coherent 2027年Wafer供给	约14万片
天孚通信CPO目标出货	2026年1万台→2027年10万台→2028年50-80万台
新易盛2027年目标出货	1亿只+
新易盛2026年底光芯片产能目标	40万片
台积电OE单颗良率	98%-99%
台积电32/36个OE集成后整体良率	91%-92%

Direct Quotes / 原始引文

“2027年光模块需求大幅上修：旭创向上游锁量800G+1.6T共2亿只（中性预期），乐观口径达2.7-2.8亿只。”

“供给核心约束：DSP交付周期长，光芯片端Coherent 2027年Wafer仅14万片，Tower、格芯产能偏紧；200G EML最易紧缺。”

“考虑物料约束，2027年3亿只出货大概率无法实现，旭创1300亿为保底，无约束可达1500亿+。”

“新易盛2027年目标出货1亿只+，已获英伟达NPO订单（与Marvell合作），2026年底光芯片产能目标40万片。”

“台积电硅光良率突破：OE单颗良率98-99%，封装集成32/36个OE后整体约91-92%，已突破量产瓶颈。“

Implications / 启示

• 需求上修与供给受限并存：行业最核心的矛盾不再是有没有需求，而是谁能拿到DSP、光芯片和硅光代工等关键资源，龙头锁量能力的重要性进一步提升。
• 中际旭创仍是最强保底品种：纪要给出“1300亿保底、无约束可达1500亿+”的判断，反映市场仍把其视为最能把需求转化为业绩的核心公司。
• 新易盛与天孚分别代表NPO与CPO方向弹性：新易盛已获得英伟达NPO订单，而天孚的CPO目标出货曲线较陡，说明两条技术路线都在推进，只是兑现节奏不同。
• CPO量产门槛正在下降：台积电硅光良率达到91%-92%的系统级水平，意味着此前市场担忧的量产良率问题正在缓解，后续更需跟踪客户侧导入节奏。
• 光纤光缆也可能受益于AI侧需求挤占：运营商需求与数据中心需求共振下，A1等高等级光纤价格弹性值得持续跟踪，但扩产周期较短意味着长期价格稳定性仍需观察。

Verifiable Predictions / 可验证预测

预测	目标日期	状态
中际旭创Q2业绩分歧在75-80亿与94亿之间给出最终验证	2026年Q2业绩披露期	pending
1.6T产品在Q3进入明显上量阶段	2026年Q3	pending
新易盛2026年底实现40万片光芯片产能目标	2026年底	pending
天孚通信CPO出货实现2026年1万台目标	2026年底	pending
台积电硅光封装良率持续维持在90%+并推动CPO落地	2026-2027年	pending