东方-电子薛宏伟团队｜从Marvell看互联投资机遇会议纪要
TL;DR / 一句话摘要
AI已走过算力荒、存储荒，正式进入连接瓶颈周期：万卡级集群中GPU并行数据传输耗时占90%，铜缆已达物理极限，全光互联是未来核心方案。Marvell已转型为AI数据中心互联平台厂商（Q1数据中心收入18亿美金，高速互联占76%），发布3nm 102.4T交换芯片；PCIe Switch/CXL、光模块LPO/CPO、PCB半导体化是三条核心受益线。
Key Data / 关键数据
| 事项 | 数据 |
|---|---|
| Marvell Q1数据中心收入 | 18亿美金 |
| 高速互联占数据中心收入比重 | 76% |
| Marvell交换芯片制程 | 3nm, 102.4T |
| GPU与PCIe Switch配比趋势 | 4:1 → 2:1 → 1:1 |
| CPO出货量预期（2026） | 20-50万台 |
| mSAP品类涨价幅度 | 约20% |
| M6/M7级CCL涨价幅度 | 20%以上 |
| GPU并行数据传输耗时占比 | 90% |
Direct Quotes / 原始引文
“AI已走过算力荒、存储荒，正式进入连接瓶颈周期；万卡级集群中GPU并行数据传输耗时占90%，铜缆已达物理极限，全光互联是未来核心方案。”
“Marvell已从传统通信芯片厂商转型为AI数据中心互联平台厂商，Q1数据中心收入18亿美金，高速互联占76%；发布3nm 102.4T交换芯片。”
“GPU与PCIe Switch配比从4:1提升至2:1甚至1:1，相关标的澜起科技、万通发展。”
“LPO技术打开长期增长空间，CPO预期三季度升温，出货量预期上修至20-50万台；龙头中际旭创、天孚通信三季度业绩有望强劲增长。”
“PCB半导体化：mSAP品类涨价约20%，M6/M7级CCL价格已涨20%以上，行业从周期估值切换至成长估值。“
Implications / 启示
- AI互联已成为继算力、存储之后的第三大瓶颈，Marvell的转型路径映射出国内互联芯片（澜起科技）、光模块（中际旭创、天孚通信）、PCB/CCL板块的结构性机会。
- PCIe Switch配比提升至2:1甚至1:1意味着单机柜互联芯片用量翻倍级增长，CXL协议对内存扩展的需求将拉动澜起科技等标的。
- CPO三季度升温信号明确，出货量从此前预期的几万台上修至20-50万台，光模块和光引擎环节的业绩弹性需重新评估。
- PCB行业正从传统周期股逻辑切换至半导体化成长逻辑，mSAP与高阶CCL涨价已成趋势。
Verifiable Predictions / 可验证预测
| 预测 | 目标日期 | 状态 |
|---|---|---|
| CPO三季度升温，出货量上修至20-50万台 | 2026Q3 | pending |
| 中际旭创、天孚通信三季度业绩强劲增长 | 2026Q3 | pending |
| PCB行业从周期估值切换至成长估值 | 2026H2 | pending |
| Marvell定制ASIC业务对国内互联芯片标的产生映射效应 | 2026H2 | pending |