【天恩】AI算力会议纪要
TL;DR / 一句话摘要
这份纪要强调 2026 年 6 月海外科技财报季与 Computex/GTC 台北将成为新催化，同时把光模块与光互联景气度展望进一步拉长至 2028-2030 年：Lumentum 2026-2030 年扩产规划 12 倍、2030 年等效光模块需求约 15 亿支，若按英伟达口径则可达 25 亿支；若 NPO 方案占比提升，天孚通信是边际变化最显著的 A 股标的之一。
Key Data / 关键数据
| 事项 | 数据 |
|---|---|
| Lumentum 2026-2030 年扩产规划 | 12 倍 |
| 对应 2030 年等效光模块需求 | 约 15 亿支 |
| 英伟达指引口径需求 | 约 25 亿支 |
| 2028-2029 年 3.2T 光引擎需求 | 约 2 亿颗 |
| 全行业光芯片供给（2026） | 6-7 亿颗 |
| 全行业光芯片供给（2027） | 13 亿颗 |
| 后续光芯片供给目标 | 25 亿颗以上 |
| 2027 年英伟达 PIC 总需求 | 3000 多万颗 |
| 2030 年 CPU 市场规模 | 接近万亿级别 |
| 村田扩产计划 | 10%-15% 年化扩产 |
Direct Quotes / 原始引文
“上游光器件厂商Lumentum给出的2026-2030年扩产规划为12倍，对应年化复合增速85%，与OFC会议披露的指引一致，对应2030年等效光模块需求约15亿支；若参考英伟达指引，2030年光模块需求将达到25亿支，行业增长确定性较强。”
“英伟达Rubin世代产品将开始搭载光引擎，3.2T光引擎等效需求量将在2027-2028年迎来巨幅增长，2028-2029年增速将达到极高水平，预计2028-2029年3.2T光引擎需求量约2亿颗。”
“全行业光芯片供给2026年为6-7亿颗，2027年将达到13亿颗，后续有望增长至25亿颗以上，需求持续保持指数级增长。”
“扩产瓶颈主要集中在MOCVD、MBE等生产设备环节，同时对单台设备产出效率、更大尺寸衬底、更高良率的需求提升，利好上游头部厂商，行业将呈现头部集中效应。”
“光模块板块是首选方向，若英伟达NPO方案占比提升，天孚通信等相关标的边际变化最为显著。”
Implications / 启示
- 这份纪要把光通信需求能见度从 2027 年继续外推到 2028-2030 年，强化了“行业高景气不是短周期交易、而是多代际升级”的判断。
- 纪要把上游瓶颈明确指向 MOCVD、MBE 等设备环节，说明市场关注点可能继续从整机向上游设备与材料迁移。
- 与已有 AI 光通信材料一致，这份纪要继续强化 NPO/CPO、光芯片扩产、CPU 独立增长三条并行主线。
Verifiable Predictions / 可验证预测
| 预测 | 目标日期 | 状态 |
|---|---|---|
| 2026 年 6 月博通、Credo、美光、Oracle 财报将带来定量预期变化 | 2026-06 | pending |
| 英伟达在 Computex / GTC 台北推出新产品并推动 CPO 落地 | 2026-06 | pending |
| 2026H2 光芯片产能继续释放，但 2027 年紧缺延续 | 2026H2-2027 | pending |
| 2028-2029 年 3.2T 光引擎需求达到约 2 亿颗 | 2028-2029 | pending |