【久商鲸策】sy-PCB行业交流会议纪要
TL;DR / 一句话摘要
这份纪要的核心信息是：AI 服务器 PCB/覆铜板景气度仍在快速上行，M8 出货量从 Q1 月均 7-8 万张抬升到 6 月在手实单 20-30 万张，NV 要求月供 60 万张 M8 的目标指向 2026Q4；与此同时，PTFE 改性方案虽获正向反馈，但仍处实验室阶段，短期量产主线仍是 M9 与高端铜箔/HVLP 体系。
Key Data / 关键数据
| 事项 | 数据 |
|---|---|
| M8 出货量（Q1 月均） | 7-8 万张 |
| M8 出货量（4 月） | 11-12 万张 |
| M8 出货量（5 月） | 20 万张 |
| M8 在手实单（6 月） | 20-30 万张 |
| NV 目标月供 | 60 万张 M8 |
| NV 目标达成时间 | 2026Q4 |
| Rubin 平台 M8 售价 | 960-970 元/张 |
| FR-4 至 M6 涨价幅度 | 七轮涨价，累计约 40% |
| M8 毛利率 | 35%-40% |
| M2-M6 毛利率 | 30%+ |
| 常规 FR-4 毛利率 | 约 25% |
| 总产能 | 900 万张/月 |
| 高速材料产能（M2-M9） | 约 130 万张/月 |
| 江西九江二期新产线 | 100 万张/月 |
Direct Quotes / 原始引文
“生益科技研发的加入玻纤布改性PTFE覆铜板（型号SG3300）在2026年1-2月送样后获NV正向反馈，解决了原有PTFE材料过软、加工性差的痛点，但目前仅处于实验室突破阶段，加工良率尚处‘百里挑一’水平。”
“胜宏科技、沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、方正PCB等5-6家头部PCB厂商均参与送样，预计未来1-2周有更明确进展信息。”
“NV要求月供60万张M8产能目标，计划2026年Q4达成，生益团队正在美国沟通订单分配。”
“三井计划6月上调HVLP3/HVLP4铜箔加工费50%-60%。”
“Q2业绩将显著优于Q1（高阶出货量提升+产品结构优化+成本传导）。”
Implications / 启示
- AI 服务器 PCB 的增量主线正在从普通板延伸到正交背板、中板与更高等级覆铜板，高阶材料与铜箔环节的重要性显著提升。
- PTFE 改性方案证明技术路线仍在演进，但纪要明确提示“半年内难以量产”，短期主线仍是 M9 路线与 M8 放量。
- 上游 HVLP4 铜箔仍是关键瓶颈之一，若 6 月涨价顺利传导，相关材料与覆铜板公司 Q2-Q4 盈利弹性值得继续跟踪。
Verifiable Predictions / 可验证预测
| 预测 | 目标日期 | 状态 |
|---|---|---|
| 未来 1-2 周内各 PCB 厂商 PTFE 送样进展会更明确 | 2026-06 | pending |
| NV 月供 60 万张 M8 目标在 2026Q4 达成 | 2026Q4 | pending |
| 生益科技 2026Q2 业绩显著优于 Q1 | 2026Q2 | pending |
| 第一代正交背板仍以 M9 方案为主，PTFE 更可能在后续平台落地 | 2026-2027 | pending |