长江通信武汉光博会反馈及光通信最新观点交流纪要
TL;DR / 一句话摘要
纪要核心判断是：2026年光通信上游瓶颈从EML继续扩散至PD芯片、DSP芯片与旋光片，1.6T实际出货将受制于关键物料；中游配置上更看好下半年边际改善弹性更强的新易盛、持续领先的中际旭创，以及受益于NPO/CPO渗透的保偏光纤环节。
Key Data / 关键数据
| 事项 | 数据 |
|---|---|
| 100G PD价格 | 0.2美元 → 0.3美元 |
| 100G PD部分渠道价格 | 0.4-0.5美元 |
| 博通2027年200G PD产能 | 1.5-1.8亿颗 |
| 对应可支撑1.6T光模块 | 约2000万只 |
| 2027年1.6T市场预期 | 7000-8000万只 |
| 福晶科技当前旋光片产能 | 接近1.5万片/月 |
| 1.6T DSP交期 | 已超过半年，并向1年拉长 |
| 2026年1.6T光模块实际出货预期 | 约2000万只 |
| 2026年800G光模块实际出货预期 | 约4000多万只 |
| 单NPO保偏价值量 | 约80-100元 |
| 单CPO交换机保偏价值量 | 约2500元 |
Direct Quotes / 原始引文
“博通2027年200G PD产能约1.5-1.8亿颗，按1.6T光模块单模块需8颗200G PD测算，单家大厂仅能支撑约2000万只1.6T光模块出货；而2027年1.6T光模块市场预期约7000-8000万只，200G PD后续将成为供应链瓶颈。”
“1.6T DSP交期已超过半年，正向1年拉长。”
“新易盛：随着下半年供应链缓解，业绩将边际改善；同时公司硅光方案后续将放量，供应链压力相对更小，增长斜率可对标前期硅光放量的中际旭创，当前边际改善弹性更强。”
“随着NPO、CPO等新型封装方案落地，硅光方案中CW光源与PIC（光子集成芯片）的距离大幅拉长，保偏光纤需求实现从0到1的爆发。“
Implications / 启示
- 上游瓶颈继续前移：除了EML，PD芯片、DSP芯片、旋光片都在成为1.6T放量约束，行业核心矛盾更偏向供给而非需求。
- 龙头优势仍来自物料保障：纪要判断中际旭创仍是配置主线，而新易盛在下半年具备更强的边际修复弹性。
- 材料与器件环节弹性抬升：福晶科技、云南锗业、光迅科技、三安光电等上游环节被点名，说明市场开始从整机转向瓶颈部件。
- NPO/CPO带来新子赛道：保偏光纤和掺铒光纤并非传统主线，但在封装演进和DCI需求提升背景下具备新增量逻辑。
Verifiable Predictions / 可验证预测
| 预测 | 目标日期 | 状态 |
|---|---|---|
| 2026年下半年上游供应链紧缺将逐季度缓解 | 2026年下半年 | pending |
| 2026年1.6T光模块实际出货约2000万只左右 | 2026年年报季 | pending |
| 福晶科技有望切入旭创、新易盛等头部光模块厂商供应链 | 2026年底前 | pending |
| NPO/CPO量产将显著拉动保偏光纤需求 | 2026-2027年 | pending |