芯卓/卓胜微硅光芯片交流纪要
TL;DR / 一句话摘要
芯卓是卓胜微旗下晶圆制造全资子公司，与Tower路线相似（12寸SOI/PIC + 6寸GaAs/EML+CW），当前工艺落后Tower Jazz约一代；已与中际旭创、新易盛进行商务接洽，26年目标送样，27年上半年客户送样成功、下半年批量供货，28年稳定供货。
Key Data / 关键数据
| 事项 | 数据 |
|---|---|
| 12寸SOI实际产能 | 8000-9000片/月（理论1万片） |
| 12寸SOI自用率 | ~5000片/月 |
| 12寸SOI闲置 | 3000-4000片/月（将用于硅光PIC） |
| 12寸锗硅产能 | 3000-4000片/月 |
| 12寸锗硅闲置 | ~2000片/月（将用于电芯片EIC） |
| 6寸GaAs规划产能 | 3000片/月 |
| 6寸GaAs转EML/CW规模 | 500-1000片/月 |
| 设备改造费用（6寸） | 1000万以下 |
| 与Tower工艺差距 | 当前落后Tower Jazz约一代 |
| 客户接洽对象 | 中际旭创、新易盛 |
| 内部送样目标 | 2026年 |
| 乐观送样成功 | 2027年上半年 |
| 批量供货 | 2027年下半年 |
| 稳定供货 | 2028年 |
| 6寸GaAs转EML良率较好时切割颗数 | 500-1000万颗 |
| 6寸GaAs转EML良率较差时切割颗数 | 300-600万颗 |
| PIC一片晶圆切割颗数 | ~500-600颗 |
| EIC一片晶圆切割颗数 | ~小1万颗 |
Direct Quotes / 原始引文
“公司通过全资子公司新卓（晶圆制造厂）开展硅光布局，卓胜微为纯设计公司，双方合作形成IDM模式。” （芯卓负责制造，卓胜微负责设计，形成完整IDM能力）
“Tower采用八寸线生产，公司内部判断：建厂时工艺落后Tower三代，去年年会总结显示当前落后Tower Jazz一代工艺，但未来两三年有机会追平。” （工艺差距在缩小，但仍有一代差距；Tower八寸 vs 公司十二寸各有优劣）
“乐观估计27年上半年客户送样成功，下半年批量供货并提升良率，28年实现稳定供货与良率。” （硅光芯片从送样到稳定供货需2-3年，与Tower纪要中”跨厂切换1-1.5年”的规律一致）
Implications / 启示
- 芯卓是卓胜微切入光芯片的关键棋子：IDM模式（设计+制造）覆盖PIC（硅光）、EIC（电芯片）、EML、CW四种芯片，是国内少数具备全栈能力的玩家
- 设备改造费用极低，弹性极大：6寸GaAs转EML/CW改造费仅1000万以下，设备80%相似；一旦良率跑通，扩产边际成本极低
- 工艺差距仍有一代，但时间窗口充裕：落后Tower Jazz约一代（1-2年差距），但Tower产能已被LTA锁定，腾出的产能窗口给了芯卓接洽头部客户的机会
- 12寸产线是核心优势：Tower用八寸，Tower Jazz/八寸；芯卓/卓胜微用十二寸，理论上成本更低、产能更大；差距主要在PDK和工艺经验
- 射频业务是压舱石：传统SOI业务2026年营收持平，利润受折旧压力；消费电子需求疲软，但汽车电子/卫星通信有增量
- 最大风险：送样时间窗口激进（26年送样目标），若良率爬坡不及预期，可能延至2028年才能批量供货
Verifiable Predictions / 可验证预测
| 预测内容 | 验证时间 |
|---|---|
| 26年向中际旭创/新易盛送样 | 2026年年报/公告 |
| 27年上半年送样成功（乐观） | 2027年半年报 |
| 27年下半年批量供货 | 2027年年报 |
| 28年稳定供货 | 2028年年报 |
| 芯卓工艺追平Tower Jazz（2-3年） | 2027-2028年验证 |