东方电子薛宏伟团队|继续拥抱AI算力会议纪要
TL;DR / 一句话摘要
继续拥抱 AI 算力黄金窗口,“一体两翼”布局不变(GPU+存储为主翼,光赛道为辅翼);2026 年 Q2-Q4 为 AI 加速期;光赛道聚焦”光之通胀”弹性增量(光芯片/mSAP PCB/材料/光设备);CPU 推理侧配比提升带来 8-10 倍需求;液冷、光设备为扩产二阶导;国内云厂商资本开支激进,AI 相关收入占比快速提升。
Key Data / 关键数据
| 事项 | 数据 |
|---|---|
| Anthropic 当前年化收入 | ~450亿(2026年底目标1200亿,长期天花板2-3万亿) |
| 阿里云 Q1 AI收入 | 89亿,占比22% |
| 阿里云百炼平台年化收入 | 80亿→2026年底目标300亿 |
| 腾讯云 2025全年资本开支 | ~800亿 |
| 腾讯云 Q1 AI资本开支 | 370亿(其中320亿计资本开支) |
| 国内光模块资本开支(未来一年) | 70-80亿→700-800亿(10倍) |
| CPO设备价值量提升 | 前道+后道测试翻倍以上 |
核心投资判断
“一体两翼”策略不变:
- 主翼:GPU + 存储
- 辅翼:光赛道(“光之通胀”)+ AI涨价品种 + CPO/OCS 新技术
行情节奏:
- 产业维度:2026 Q2-Q4 为 AI 加速期,趋势可延续 1-2 个季度
- 筹码维度:市场未进入情绪癫狂,融资融券未见激进,并非行情结束节点
光赛道投资主线
“光之通胀”弹性增量环节:
| 环节 | 标的 | 核心逻辑 |
|---|---|---|
| 光芯片(CW/EML) | 源杰、永鼎、仕佳光子、光库科技 | 800G→1.6T功率需求↑,InP紧缺 |
| mSAP PCB | 鹏鼎控股、深南电路 | 1.6T全面渗透 |
| 材料(锡膏) | 唯特偶 | 单模块用量:10元→45元 |
| 光设备(扩产二阶导) | 联讯仪器 | 2026为光设备扩产元年 |
CPO/OCS 产业链:
- 2026年6月台北Computex:大量CPO展示
- 2026年Q3:台股上诠、波若威业绩释放;天孚、炬光订单逐步落地
- 新进入者:海泰新光、水晶光电
CPU赛道
推理时代配比变化:
- 训练侧:GPU:CPU = 8:1
- 推理时代逐步提升至 4:1→1:1→1:2
- CPU需求有望实现 8-10倍增长
核心标的:澜起科技、海光信息(国内CPU龙头) 产业链:通富微电(绑定AMD封测)、广合科技(CPU PCB)
行情类比:当前CPU板块配置价值 ≈ 2025年5-6月存储板块
存储赛道
- 2026 Q3-Q4:长协价格落地,价差收敛,存储设备及原厂IC设计机会凸显
- 长鑫、长存上市催化板块
- 标的:兆易创新、普冉股份(IC设计);中微公司、拓荆科技、精智达(设备)
H200入华影响
- 75万张 H200 → 等效 H20 约 100-200万张
- 2026年国内等效H20需求:300-400万张
- 即使全部落地+国产卡200-300万张,仍有10%+供给缺口
- H200仅为国产算力补充,不改国产自主可控长期逻辑
超节点与国产替代
- 超节点:推理侧降本核心方案,性价比优于传统8卡机 20%-50%
- 标的:华勤技术(绑定腾讯)、浪潮信息(绑定阿里)、新华三、锐捷网络
- PCIe Switch缺货:国产替代窗口期,盛科通信、中兴通讯、万通发展
液冷行业
- 节奏:Rubin液冷2026年9月启动;谷歌相关2026 Q3起量
- 国内超节点已标配液冷,当前为布局良机,行情可持续至2027上半年
- 海外TPU液冷需求2027年较2026年增长3-5倍
- 增量:GPU/CPU冷板 + 光模块液冷 + 交换机液冷板 + 全液冷(inner manifold/浸没材料)
- 标的:英维克、领益制造、申菱环境、远东股份、高澜股份、德邦科技(TIM材料)
光设备赛道
联讯仪器:功能测试覆盖率领先,2026年在手订单较2025年增长3倍以上;半导体检测、光芯片检测新市场
日联科技:X射线检测龙头,收购新加坡SSIT + 上海飞来(光模块老化测试30-40%份额)→ 从老化向功能测试拓展;2027年目标市值400-500亿